congatec 新款 COM-HPC 模块助力东盟工厂人工智能

东盟国家工业自动化的游戏规则改变者 \\[8pt] congatec 推出的全新 COM-HPC Client Size C 模块 conga-HPC/cRX1 标志着东南亚工业自动化迈出了重要一步。这款基于 AMD Ryzen AI Embedded X100 系列处理器的强大模块专为处理计算密集型物理 AI 应用而设计，是泰国、越南、印度尼西亚和马来西亚等国工厂提升生产流程的理想解决方案。 \\[8pt] ## 多样化应用的高级功能 \\[8pt] conga-HPC/cRX1 支持多达 16 个 Zen 5 内核，提供强大的处理能力，适用于实时控制、传感器融合、规划和决策。它还配备了多达 40 个集成的 AMD Radeon RDNA 3.5 图形计算单元，可以提供高达 59 TOPS 的密集 INT8 AI 推理性能和 29.7 TFLOPS 的 FP32 计算性能。这使得它适用于从机器人和自动驾驶车辆到医疗技术和工业自动化等多种应用。 \\[8pt] 对于泰国的工厂来说，这意味着在汽车和电子等行业中提高制造过程的精度和可靠性。在越南，该模块可以改善纺织和服装生产的质量控制并减少浪费。在印度尼西亚，该模块可以支持日益增长的智慧农业需求，实现更高效和可持续的农业实践。在马来西亚，该模块可以用于半导体行业，提高芯片制造的生产力和准确性。 \\[8pt] ## 强大且可靠的性能 \\[8pt] 该模块设计用于恶劣的工业环境，工作温度范围从 -40°C 到 +85°C。这确保了它能够承受许多东南亚工厂中的严苛条件。此外，该模块支持高达 128 GB 的 LPDDR5X-8533 统一内存，增强了计算引擎之间的数据共享，并支持 GPGPU 工作负载。可选的板载 NVMe 存储高达 512 GB，可用于本地数据存储和快速访问。 \\[8pt] conga-HPC/cRX1 还提供了多达 24 条 PCIe Gen4 通道，用于扩展，可以添加工业以太网接口、现场总线适配器或无线通信模块等设备。这种灵活性使其易于集成到现有的工厂系统中，确保无缝操作和最小停机时间。 \\[8pt] ## 安全性和长期使用支持 \\[8pt] 该模块按照 IEC 62443-4-1 开发，包括 TPM 2.0 安全性，支持 OEM 网络安全规划。它还提供了 AMD ROCm 开源软件支持，适用于 AI 和高性能计算工作负载。该模块支持 Microsoft Windows 11、Windows 11 IoT Enterprise 和 Linux，并可以预配置带有许可的操作系统，如 ctrlX OS、Ubuntu Pro 或 KontronOS。 \\[8pt] 为了实现 IIoT 连接，congatec 提供了 aReady.IOT 软件构建块，包括用于数据交换、远程维护和管理模块、载板和外设的 conga-connect。支持生态系统包括评估和应用载板、冷却选项、文档、设计服务和高速信号完整性测量。通过 aReady.YOURS，OEM 可以请求硬件和软件定制服务，包括冷却解决方案。 \\[8pt] ## 结论：为您的工厂未来做好准备的明智投资 \\[8pt] conga-HPC/cRX1 是一种多功能且强大的解决方案，可以显著提升东盟国家工厂的能力。通过集成此模块，制造商可以实现更高水平的自动化、效率和可靠性，为在全球竞争市场中的长期成功奠定基础。无论您是在泰国、越南、印度尼西亚还是马来西亚，conga-HPC/cRX1 都是为您的工厂未来做好准备的明智投资。更多信息，请访问 [congatec.com](https://www.congatec.com)。