新型芯片设计流程提升东盟工厂效率

东盟国家半导体开发的变革者 \\[新行] 是德科技和稳懋半导体联合推出的设计工作流标志着半导体行业的一个重要进步，特别是对泰国、越南、印度尼西亚和马来西亚的工厂来说。这一创新平台将芯片上模拟、3D布局验证和芯片外评估板设计集成到一个单一、简化的环境中，大大降低了昂贵的重新设计和项目延误的风险。 \\[新行] 对于位于东盟的制造商来说，这意味着开发氮化镓（GaN）单片微波集成电路（MMIC）的过程更加高效和可靠。这些芯片对于5G基础设施、Wi-Fi接入点、卫星载荷和国防雷达系统等应用至关重要。新的工作流在制造前自动化了关键步骤，如模拟、优化和验证，使工程师能够在开发周期早期识别并解决潜在问题。 \\[新行] 在泰国和越南等电子制造业迅速增长的国家，这项技术可以成为游戏规则的改变者。通过使设计师能够共同设计和优化芯片、封装、印刷电路板（PCB）和测试连接器，该工作流提供了对实际系统性能的全面理解。这不仅加快了上市时间，还确保最终产品符合客户所需的严格质量和性能标准。 \\[新行] 在印度尼西亚和马来西亚，航空航天和国防领域是重点，能够在发送制造前验证芯片设计是非常宝贵的。集成工作流将是德科技的设计软件与稳懋半导体最新的NP 120P GaN工艺设计套件（PDK）连接起来，提供了一个统一的设计环境，简化了整个过程。这减少了对单独软件工具的需求，并允许工程师在提交制造前优化芯片上和芯片外组件。 \\[新行] 据稳懋半导体设计服务总监Richard Kuo表示：“通过结合是德科技的ADS专业知识和稳懋的稳健PDK及先进工艺技术，我们提供了一个全面的验证解决方案，简化了客户的设计流程，并加速了高级RF产品的上市时间，提高了信心和可靠性。” \\[新行] 是德科技EDA总经理Nilesh Kamdar补充说：“稳懋的完整PDK，结合是德科技的仿真和验证工具，为设计师提供了一条从芯片设计到评估板的单一路径。设计公司现在可以在制造前证明系统的全面性能，从而让客户有信心做出承诺。” \\[新行] 随着通信、航空航天和国防市场对GaN射频设备的需求持续增长，新的工作流有望帮助东盟工厂保持竞争力。预测显示，到2031年，全球GaN射频设备市场可能达到27.7亿美元，给芯片开发者带来了缩短设计周期和避免制造错误的压力。 \\[新行] 对于东盟的工厂买家来说，结论很明确：采用这种集成设计工作流可以带来显著的成本节约、更快的上市时间和更高质量的产品。这是一项长期回报的投资，确保东盟在全球半导体行业中继续扮演关键角色。