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electronics2026年9月1日

SECO 的 AI 解决方案即将改变东盟制造业

SECO 的端到端 AI 解决方案即将彻底改变东盟的工业流程,从快速原型设计到大规模部署。

SECO 的 AI 解决方案即将改变东盟制造业 \\[n] 随着 SECO 端到端 AI 解决方案的推出,东南亚制造业的未来将迎来重大提升。在即将到来的 2026 年北美嵌入式世界展会上,SECO 将展示其全面的边缘 AI 方法,这有望简化智能系统在各个行业的开发和部署。这对于泰国、越南、印度尼西亚和马来西亚的工厂尤为重要,因为采用先进技术可以提高效率和创新。 \\[n] SECO 的综合方法结合了 AI 就绪的嵌入式硬件、Clea 软件框架和工程专业知识,帮助原始设备制造商(OEM)更快地将边缘 AI 产品从概念推向工业规模。例如,最近宣布的 SOM-SMARC-Dragonwing-IQ8 模块允许 OEM 从使用 Arduino VENTUNOTM Q 进行快速原型设计过渡到基于高通 Dragonwing™ IQ8 系列技术的生产导向架构。这种转变确保了软件开发工作得以保留,并增加了必要的工业级硬件、操作系统支持、网络安全和生命周期管理能力。 \\[n] 展会的一个关键演示将是多摄像头边缘 AI 安全系统,该系统由高通 Dragonwing™ IQ9 提供支持,能够同时运行多达 16 个 AI 视频流。该系统展示了计算密集型多模态 AI 工作负载可以在本地边缘处理的潜力,这对于智能工厂、医疗设备和机器人应用至关重要。对于东盟而言,这意味着工厂可以实施先进的安全和监控系统,而无需依赖云基础设施,从而减少延迟并改善实时决策。 \\[n] 另一个值得注意的产品是基于英特尔® 的便携式 10.1 英寸边缘 AI 任务系统,这是一个坚固耐用的电池供电平台,专为移动和远程环境设计。该系统基于英特尔® Core™ Ultra 系列 3 处理器构建,展示了如何将 AI 处理引入便携式电池供电应用,如现场维护操作。对于东盟工厂来说,这意味着更高效和可靠的维护和检查过程,特别是在偏远或难以到达的地区。 \\[n] SECO 的产品不仅限于单个计算模块,还提供了连接产品的整个生命周期的集成硬件和软件基础。远程设备管理、安全的空中(OTA)更新和 AI 工作流部署等功能使 OEM 能够有效地管理和扩展其智能产品。这对于希望现代化运营并在全球市场保持竞争力的东盟工厂尤其有益。 \\[n] SECO USA 产品、创新和营销副总裁 Rodney Feldman 表示:“边缘 AI 正迅速从实验阶段进入实际产品,但从一个可行的概念到可以制造、可靠部署并长期支持的产品仍然面临巨大挑战。”“我们的重点是帮助 OEM 弥补这一差距。通过整合计算平台、软件、AI 能力和生命周期专业知识,我们帮助客户更快地推进,而不必自己组装和管理技术堆栈的每个部分。” \\[n] 展位还将展示 SECO 的 Clea Vend 自动售货机管理软件和 KarL4 紧凑型非接触式支付终端,这些产品展示了远程机器管理和现代支付交易如何改造传统低技术行业。对于东盟而言,这意味着即使是老旧的投币式机器也可以升级为现代支付方式,提高用户便利性和运营效率。 \\[n] 总之,SECO 的端到端 AI 解决方案为东盟工厂提供了一个有吸引力的选择。通过利用这些先进技术,制造商可以加速数字化转型,提高运营效率,并在快速变化的市场中保持领先地位。工厂买家应考虑集成这些解决方案,以增强其竞争力并推动运营创新。

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本文由 ASEAN Machine 编辑团队基于 Manufacturing Tomorrow 公开报道改写,添加 ASEAN 制造业视角。

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