新思科技与英特尔晶圆代工扩大合作，助力东盟工厂

新思科技与英特尔晶圆代工扩大合作，助力东南亚工厂的先进EDA解决方案 \\[10pt] 在一项有望彻底改变东南亚电子制造业格局的重大举措中，新思科技与英特尔晶圆代工宣布扩大合作。此次合作旨在为泰国、越南、印尼和马来西亚等国家的工厂带来量身定制的先进电子设计自动化（EDA）解决方案。 \\[10pt] 合作内容包括在英特尔14A工艺技术上认证基于人工智能的EDA流程，这是实现更高效和准确设计过程的重要一步。对于这些国家的工厂来说，这意味着他们可以使用最先进的工具，显著提升产品开发能力。 \\[10pt] 其中的一个关键领域是支持多芯片架构，这在高性能计算（HPC）和人工智能（AI）应用中变得越来越重要。随着这些技术的不断发展，对强大且集成的设计工作流程的需求变得至关重要。新思科技与英特尔晶圆代工通过提供从初始设计到最终实施的全面解决方案来解决这一问题。 \\[10pt] 例如，基于3DIC编译器的新参考设计流程支持英特尔的嵌入式多芯片互连桥（EMIB）和EMIB-T高级封装技术。这使得设计师能够更精确地规划和优化设计，确保电源传输、热管理和信号完整性都得到考虑。 \\[10pt] 此外，合作还扩展到了为英特尔18A、18A-P和14A工艺技术优化的IP（知识产权）模块。这些IP模块包括224G SerDes、PCIe 7.0和USB 4，旨在降低集成风险并加速系统级芯片（SoC）和多芯片设计的上市时间。 \\[10pt] 对于泰国、越南、印尼和马来西亚的工厂来说，这意味着他们现在可以利用这些先进的IP模块来创建更强大和高效的产 品。这对于汽车、电子和半导体制造等行业尤为重要，因为这些行业对高性能和可靠组件的需求不断增长。 \\[10pt] 这次合作的好处不仅限于技术方面。通过采用这些先进的EDA解决方案，该地区的工厂还可以提高整体竞争力。他们将能够满足全球市场的严格质量和性能要求，同时降低开发成本和时间。 \\[10pt] 总之，新思科技与英特尔晶圆代工的合作扩展是东南亚工厂的一个重大突破。它为他们提供了保持技术前沿所需的工具和资源。工厂买家应考虑利用这些先进的EDA解决方案来增强设计能力，并在快速发展的电子市场中保持竞争力。