新思科技与英伟达的AI突破重塑东盟芯片设计

东盟工厂迎来芯片设计新时代 \\[10pt] 新思科技与英伟达的合作将重新定义芯片设计领域，对东南亚制造业中心具有重要意义。这一合作引入了先进的代理人工智能技术，从验证到热分析的关键流程都得到了简化和自动化，承诺大幅提高效率和生产力。 \\[10pt] ## 通过代理人工智能简化验证过程 \\[10pt] 芯片设计中最大的瓶颈之一是验证过程。传统方法耗时且劳动密集，通常需要数周的手动工作。新思科技与英伟达开发了一种完全自主的设计验证（DV）工作流程，该流程由新思科技的AgentEngineer技术和英伟达的Nemotron和OpenShell支持。这种新方法从各种输入中分解DV目标，并在闭环工作流程中协调专门的代理，覆盖整个验证生命周期。结果是时间大幅减少，验证速度提高了50倍，覆盖率提高了20%。对于泰国、越南、印度尼西亚和马来西亚的工厂来说，这意味着更快的产品开发周期和更可靠的芯片设计。 \\[10pt] ## 加速模拟和混合信号（AMS）设计 \\[10pt] 另一个关键的进步领域是模拟和混合信号（AMS）设计。新思科技的Custom Compiler Layout Synthesis（CCLS）自动布局生成、优化和设计-布局收敛。工程师可以用自然语言定义设计意图和性能目标，系统将自动执行和优化工作流程。这使得设计闭合速度提高了三倍，显著提高了生产率。对于东盟工厂来说，这意味着更快的上市时间和更高效的工程资源利用。 \\[10pt] ## 提高热分析和仿真 \\[10pt] 热分析是芯片设计中的另一个关键方面，新思科技开发了一种完全自主的电子热分析代理工作流程。利用英伟达的Agent Toolkit和CUDA-X库，该工作流程自动化了仿真设置、预处理和后处理，减少了所需时间。例如，使用英伟达GPU的PrimeSim SPICE电路仿真可以快18倍。这种加速对于泰国和马来西亚等炎热潮湿气候下的工厂尤为重要，因为热管理至关重要。 \\[10pt] ## 对东盟制造业的广泛影响 \\[10pt] 新思科技的GPU支持EDA和多物理产品组合，包括Ansys Icepak和Lumerical FDTD，进一步扩展了这些进步的好处。这些工具使分析更深入，上市时间更快，这对于在全球市场保持竞争力至关重要。对于东盟工厂来说，这意味着他们可以站在技术创新的前沿，确保其产品达到最高质量和性能标准。 \\[10pt] 总之，新思科技与英伟达在芯片设计中的代理人工智能进步为东盟工厂提供了变革性的机会。通过采用这些技术，制造商可以显著提高设计和生产流程，实现更快、更高效、更可靠的芯片设计。随着这些解决方案的推出，工厂买家应考虑将其集成到运营中，以保持竞争力并推动创新。