新思科技推出多物理场融合解决方案，助力先进芯片设计

新思科技推出多物理场融合解决方案，助力东盟及全球芯片设计与制造 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ 新思科技（Synopsys, Inc.）推出了其首款多物理场融合解决方案，这一举措有望彻底改变芯片的设计和制造方式。这些尖端工具旨在解决现代芯片设计中日益增加的复杂性，特别是在先进节点和多芯片架构中。对于东盟工厂而言，这意味着在设计可预测性、效率和整体性能方面将取得重大进展。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ 随着对高性能计算（HPC）和人工智能（AI）系统的需求不断增长，结合电子设计自动化（EDA）和多物理场方法变得越来越重要。多物理场融合产品组合集成了新思科技的EDA工具和Ansys的签核分析，涵盖了时序签核、设计收敛、多芯片分析以及模拟和光子设计工作流程。这种集成旨在提高设计可预测性，并支持AI和HPC系统的收敛。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ **跨芯片设计流程的多物理场感知协同设计** \\ 基于在Synopsys Converge 2026上提出的方向，首批多物理场融合解决方案包括使用NVIDIA CUDA-X库（如cuDSS）的GPU加速流程。这些解决方案提供SPICE精度的多物理场时序分析，据新思科技称，其运行速度比传统方法快三倍。该流程集成了新思科技的PrimeTime®、RedHawk-SC和RedHawk-SC Electrothermal，以及使用新思科技StarRC和多物理场HFSS-IC的全频谱RC提取，以考虑时序分析中的IR、热效应和应力效应。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ **对东盟工厂的好处** \\ 对于泰国、越南、印度尼西亚和马来西亚的工厂来说，这些解决方案提供了多种好处。改进的设计可预测性和更快的运行时间意味着制造商可以更快地将高质量产品推向市场。此外，处理复杂的多芯片设计和共封装光学的能力对于该地区不断发展的半导体行业尤为宝贵。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ **行业领导者的早期采用** \\ 半导体和系统公司，包括Cisco Silicon One集团，已经展示了这些解决方案的潜力。通过在签核设计收敛中纳入IR压降效应，这些公司可以更早地了解操作条件并优化电源完整性问题，从而实现更好的功耗、性能和面积权衡。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ **可用性和下一步行动** \\ 用于时序签核、设计收敛、多芯片设计以及模拟和光子设计的多物理场融合解决方案现已上市。对于希望在竞争激烈的市场中保持领先地位的东盟工厂来说，采用这些解决方案可能是一个变革性的选择。欲了解更多信息，请访问[synopsys.com](https://www.synopsys.com)。 \\[](https://via.placeholder.com/1200x630)\\ **对工厂买家的启示** \\ 随着东盟半导体行业的持续增长，保持技术前沿至关重要。新思科技的多物理场融合解决方案提供了一套强大的工具，用于提高设计可预测性、缩短上市时间并提升整体产品质量。对于工厂买家而言，投资这些解决方案可以在快速发展的电子和半导体市场中获得显著的竞争优势。